Что такое вакуумного осаждения

Вакуумного осаждения — семейство процессов, используемых для депозита слои материала атом, атом или молекула, молекулы на твердой поверхности. Эти процессы работают при давлениях ниже атмосферного давления (то есть, вакуумные). Наплавленного слоя может варьироваться от толщины одного атома до миллиметров, образуя автономных структур. Несколько слоев различных материалов может использоваться, например для формирования оптических покрытий. Этот процесс может быть квалифицировано основаны на источнике паров;физическое парофазное осаждение использует жидкого или твердого источника и химическое парофазное осаждение использует химическое парофазное.

Описание

Вакуумной среды может служить одной или нескольких целей:

● уменьшение плотности частиц так что средний свободный путь для столкновения длинный

● снижение плотности частиц нежелательных атомов и молекул (загрязнителей)

● обеспечение среды плазмы низкого давления

● предоставление средств для контроля газа и паров композиции

● предоставление средств для массового расхода в камеру обработки.

Конденсационные частицы могут создаваться различными способами:

● термическое испарение, испарения (наплавки)

● напыление

● катодно-дугового испарения

● Лазерная абляция

● разложение прекурсоров химических паров, химическое парофазное осаждение

В реактивного осаждения, сдачи материал реагирует, либо с компонентом газовой среды (Ti + N→Олова) или с совместно сдачи видов (Ti + C → TiC). В плазменной среде помогает в активации газообразных видов (N₂→ 2N) и в разложении паров химических прекурсоров (SiH₄→ Si + 4 H). Плазмы может также использоваться для предоставления ионов для испарения путем распыления или бомбардировки субстрата для распыления очистки и бомбардировки сдачи материала для сгущения структуры и адаптировать свойства (Ион покрытием).

Типы

Когда источник паров жидкости или твердого процесс называется физическое парофазное осаждение (PVD). Когда источник химических паров прекурсоров, этот процесс называется химического осаждения паров (CVD). Последний имеет несколько вариантов: низкого давления химического осаждения паров (LPCVD), плазма расширение химического осаждения паров (PECVD) и при содействии плазмы CVD (PACVD). Часто используются сочетание PVD и CVD процессов обработки же или подключенных камер.

Приложения

● Электропроводность: металлические пленки, прозрачные проводящие оксиды (TCO), сверхпроводящих пленок и покрытий

Полупроводниковые приборы: полупроводниковых пленок, электроизоляционная фильмы

● Солнечные батареи

● Оптических пленок: антибликовые покрытия, светофильтры

● Светоотражающий покрытия: зеркала, горячие зеркала

● Трибологические покрытие: жесткие покрытия, стойкие эрозии покрытия, прочная пленка смазки

● Энергосбережения и поколения: низкая степень черноты покрытия стекла, солнечной амортизирующие покрытия, зеркала, тонкопленочных солнечных фотоэлементов, смарт-фильмы

● Магнитные пленки: магнитная запись

● Диффузионным барьером: газ пропитывание барьеров, проникновение пароизоляции, твердого диффузии барьеры

● Защита от коррозии

● Применения в автомобилестроении: лампы Рефлекторы и отделкой приложений

● Виниловые записи неотложных, производство золотых и платиновых записей

Толщина менее одного микрометр обычно называют тонкой пленки при толщине более чем одной микрометр называется покрытие.